第二届进博会毕马威启动“芯科技”新锐企业50榜单评选

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来源：互联网
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2019-11-11
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梁长玉报道毕马威和全球半导体联盟(GSA)共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调查。调查显示，放眼全球，目前已有超过260亿台投入使用的互联设备，且每时每刻有更多的设备接入物联网，预计到2025年互联设备将增加近两倍。据估计，2019年全球物联网技术开支将达到7,450亿美元，2022年将达到1.2万亿美元。因此，物联网(包括联网住宅、智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备)首次被列为2019年推动集成电路产业收入增长最具重要性的应用，其次是无线通信(2018年排在第一位)，人工智能，智能汽车产业。

随着网络技术的更新迭代，半导体行业迎来了前所未有的机遇。近几年来，随着中国国家政策的大力扶持，在产业集群化分布方面，中国已经形成了长三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要产业聚落。中国集成电路产业的产业规模呈现继续增长的趋势，行业整体呈现良好发展势头，得益于近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的快速增长，中国集成电路产业获得了强大的发展动力。

第二届进博会上，全球知名专业服务机构毕马威结合进博会创新主题，设立了一整天的“IC智能产业”专场，其中包括以“集成电路产业的源动力和价值体现：创新应用展望”为主题的主题演讲，以“中国芯片行业发展驱动力及产业合作洞察”为话题的圆桌论坛，旨在与世界各国人民与企业深入探讨芯片行业趋势与发展。记者在现场和毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣进行对话，她认为，“中国集成电路产业发展正处于技术攻坚阶段，作为电子信息产业的基础，集成电路技术的创新和应用，改变着人们的生产方式和生活方式。如何加强技术创新能力，提升产业整体竞争力，成为行业内广泛关注的焦点。集成电路产业是引领未来的产业，在技术创新的同时，我们展望未来。”

记者：中国目前在集成电路方面有怎样的发展现状?

李吉鸣：中国国内技术水平、产业结构和芯片领先国家的产业政策制约等影响，常年以来，中国国内的半导体行业收入大多来自于利润水平不高的产业下游(封装与测试环节)。虽然目前中国国内半导体行业在设计环节(产业上游、利润水平较高、但对公司的研发及技术能力等有更高的要求)的收入比重增大，据2017年的行业统计，中国半导体行业在设计环节的收入占整个行业收入的34.4%，略低于封装与测试环节的38.4%。但目前仍旧依赖于进口技术，产业的结构性缺陷有待改善。

而近几年来，随着中国国家政策的大力扶持，包括《十三五规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等具体政策，在产业集群化分布方面，中国已经形成了长三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要产业聚落。中国集成电路产业的产业规模呈现继续增长的趋势，行业整体呈现良好发展势头。

记者：什么是推动半导体行业发展的关键?

李吉鸣：近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的快速增长，中国半导体行业获得了强大的发展动力。

随着新兴技术不断对全世界造成革命性影响，芯片行业面临巨大机会，物联网、5G网络、AI系统与汽车行业的发展将是芯片行业的未来推动力。企业需要抓住这些机会，从战略上制定确保未来收入来源的方法，通过投资具有长期效益的创新解决方案，让产品和网络安全成为企业重要的组成部分，提高研发效率并且积极应对人才和技能差距，可以解决这些新兴应用所带来的挑战。

记者：您如何看待半导体行业持续创新的原动力?

李吉鸣：创新应用是集成电路产业的源动力和价值体现。从需求侧角度看，应用创新的延伸和发展是推动集成电路产业发展的源动力;从产业价值链角度看，集成电路应用创新亦是技术创新的价值体现。而研发则是是持续创新的重中之重。强有力的知识产权正在成为竞争的基础。但随着研发费用不断激增，芯片制造商需要通过加快入市的节奏及将研发技术的应用拓展相邻市场，来收回成本和提高创新回报。

新兴技术爆发促使芯片制造商开发新产品和解决方案及改进产品和解决方案，充满挑战的市场形势促使它们以多元化姿态进入新的业务领域。如果不提升业务，传统半导体公司将受到开发内部芯片设计的、成熟科技巨头和平台公司的威胁。

半导体行业竞争激烈、发展迅速，各种规模的公司都感受到创新的压力。在毕马威半导体行业调查中，受访者把创新和扩大研发列为第一战略要务，研发成本节节攀升也被列为首要行业问题。78%的公司预计下一财年研发支出将增加，近30%的受访者表示将把今年收入的四分之一用于研发。