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英特尔拟在欧洲建半导体制造工厂 斥资近百亿美元

  • 来源:互联网
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  • 2021-05-02
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在半导体芯片领域,英特尔统领行业数十年,但近年来由于新工艺研发不断延后,使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。4月30日消息,据外媒报道,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今日表示,英特尔正在寻求80亿欧元(约合97亿美元)的公共补贴,用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。

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上个月,基尔辛格宣布英特尔启动IDM2.0战略,计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂,并向外部客户开放代工,以夺回其在芯片制造业的领先地位。帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称,全球芯片供应短缺的局面可能还会持续两年。他表示,在更多产能上线满足芯片需求前,供应受限的局面将会持续一段时间。“当你在建造新工厂时,手中的选项有限。”

 

英特尔

英特尔此前表示正在与汽车制造商进行谈判,以生产用于汽车的半导体芯片。基辛格透露,英特尔将在6-9个月内开始在其新工厂生产芯片,以便解决美国汽车制造业的芯片短缺问题。更早前,基辛格称将在美国亚利桑那州投资约200亿美元,新建两座芯片工厂。他表示,英特尔计划成为代工产能的主要提供商,面向全球客户提供服务。

目前,全球芯片危机已蔓延至手机、汽车、家电等行业。一些芯片代工厂已表态,将优先供应汽车芯片。分析机构预测,全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。

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